
Winbond

華邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于臺(tái)灣證券交易所掛牌上市。Winbond總部座落于臺(tái)灣中部科學(xué)園區(qū),在中科設(shè)有一座12吋高度智能化和自動(dòng)化晶圓廠。Winbond為專業(yè)的內(nèi)存集成電路公司,從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造到自有品牌營(yíng)銷全球,致力提供全球客戶全方位利基型內(nèi)存解決方案服務(wù)。Winbond核心產(chǎn)品包含編碼型閃存、利基型內(nèi)存及行動(dòng)內(nèi)存,是臺(tái)灣唯一同時(shí)擁有DRAM和Flash自有開發(fā)技術(shù)的廠商。Winbond產(chǎn)品應(yīng)用于手持裝置應(yīng)用、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)周邊市場(chǎng),亦布局于車用和工業(yè)用電子等高門坎且高質(zhì)量要求的領(lǐng)域...

專營(yíng)Winbond芯片
常見的IC芯片型號(hào)(2025/2/5更新)

饋通式電容器

固定電感器

鐵氧體磁珠和芯片

諧振器

共模扼流圈

直流轉(zhuǎn)換器

EMI-RFI 濾波器(LC,RC 網(wǎng)絡(luò))
Winbond一級(jí)代理聯(lián)接渠道

| 焊片型電解電容 | HVA系列 |

| 光電半導(dǎo)體 | 壓縮轉(zhuǎn)接板 |

| 無線連接 | 電源管理電路 |

| MAX? V CPLD | ANNA-B112 低功耗藍(lán)牙 |

穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
深耕IC芯片供應(yīng)鏈服務(wù)十多年,與多家Winbond一級(jí)代理形成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,已形成穩(wěn)定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

優(yōu)化您的供應(yīng)鏈
致力于使客戶獲得專業(yè)、快速、穩(wěn)定、易用的供應(yīng)鏈支持,專業(yè)的Winbond全球采購團(tuán)隊(duì),均具Winbond代理商工作背景

嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和精度,具有獨(dú)特的Winbond芯片現(xiàn)貨優(yōu)勢(shì),能夠提供全方位的服務(wù)和創(chuàng)新的解決方案




除Winbond外,我司還在以下電子元器件品牌具有相當(dāng)?shù)默F(xiàn)貨優(yōu)勢(shì)

確保直接從Winbond公司(華邦電子)授權(quán)中國(guó)代理商處采購品質(zhì)有保證的元器件,提供當(dāng)日發(fā)貨、嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和精度。